漏感不良: 原因: A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊,造成匝間磁通未完全耦合; B、不同繞組層間介質厚度太大〈絕緣膠帶層數過多,打折、凡立水堆積過厚〉; C、初、次級繞組分布結構不合理; D、磁芯結構尺寸不合理〈EP、EC、EE〉; E、漏包屏蔽層或屏蔽層起尾頭末重疊; F、短路未短好。 措施: A、排線分布均勻并靠邊; B、減少繞組的厚度,增加繞組的寬度〈雙線并繞,同層繞不同繞組〉; C、減少繞組間的絕緣厚度〈膠帶層數,膠帶包覆平整〉; D、初、次級繞組采用分層交叉繞制〈三文制繞法〉; E、采用高飽和磁感應強,低損耗的磁芯; F、增加初、次級間的屏蔽層; G、作短路時線與PIN接觸要緊密并盡可能用較小的線徑的線; 分布電容: 原因: A、繞組的繞幅過寬; B、絕緣材料厚度〈漆皮厚度、層間絕緣膠帶的包覆〉; C、磁芯材質〈飽和磁感應強度高〉; 對策; A、調整繞組的繞線與幅度〔增加線包的直徑、減小線包的高度〕; B、降低漆皮線漆膜厚度; C、層間絕緣膠帶包松; D、選擇飽和磁感應強度低的磁芯;
直流電阻: 原因: A、線徑錯 B、圈數錯 C、用錯骨架或DR CORE中徑尺寸不符; D、繞線機張力太大,把線徑拉細; E、焊點接觸不良〈假焊、冷焊〉; F、測試環境溫度不符; 對策: A、調整為正確的線徑; B、調整為正確的圈數; C、選用規定的骨架或DR CORE; D、將張力調小,但要保證不影響排線;〈調壓線板、張力器、用張力計測張力是否在安全張力范圍內〉; E、適當調高焊接溫度與焊接時間; F、在20-25℃的室溫環境下測試或通過計算來判定DCR值; 電感不良: 原因: A、圈數不對〈因L值=AL值×圈數的平方〉; B、磁芯破; C、線包太胖或磁芯內跨尺寸不足; D、磁芯端面沾有異物等; E、磁芯膠帶未包緊; F、繞線短路〈本繞組層間或另一側其它繞組PIN間相互短路〉; G、環型磁芯應力的影響; H、磁芯材質不佳〈測耐壓或直流電阻后電感會升高〉; 對策: A、調整為正確的圈數〈查明影響圈數不符的原因:人、機、方法〉 B、查明磁芯是摔破、抑或是線包過胖經烘烤后將磁芯撐破、磁芯材質較脆; C、壓線包處理,調整繞線方法〈例:隔帶起尾頭重疊位置,套管位置與入槽,排線的方式,層間膠帶拉緊包平等〉、選用內跨尺寸稍大的磁芯; D、磁芯組裝前用紙將端平擦拭干凈,磨GAP磁芯用水沖洗后烤干再用,保持工作臺面的清潔,避免磁芯端面沾有異物; E、調整包膠帶機的張力,在磁芯端面采用厭氧膠作業; F、檢查繞線機過線輪,導線板是否磨損,銅線針孔數是否超過規范/檢查纏線效果及浸錫溫度〈低〉與手法〈未垂直取出〉; G、在確保排線效果的情況下,繞線放松,磁芯繞線前以120℃烘烤1H冷卻后再用,更換應力強的磁芯,在磁芯外套1個外殼; H、更換磁芯,先測耐壓,靜置2H以后再測電感、采用消磁機消磁; 圈數不良: 原因; A、繞線機數顯/碼表有誤或未歸零; B、繞線機圈數繞線設定方式與實掛線方法〈從上或從下掛線〉不符; C、作業員疏忽作自動加圈或退圈處理; D、同一繞組布線太亂或有的布滿幅寬,有的沒布滿幅寬使得測試顯示圈數不良,實圈數正確; E、氣隙太大,氣隙對線圈而言無法定; F、主、次圈數比例相差太大〈幾十倍以上〉; 對策: A、維修數顯/碼表,指導作業員每繞完一次作歸零處理; B、明確圈數設定及掛線方式〈順/逆時針〉; C、指導作業員如因排線不良等其它原因需重繞時必須全數退出并作復位歸零動作后再繞; D、調整繞線機起繞點或線徑確保繞線平整不堆疊,對于排線桿晃動之繞線機申報維修處理; E、以實際生產品作取樣,重新設定比值,對于仍無法判定則可先以平面磁芯測圈數; 層間短路: 原因: A、漆包線來料針孔多; B、骨架槽口有毛剌于繞線時刮傷漆包線; C、繞線機過線輪,導線板老化磨損漆包線; D、銅箔背膠損傷〈焊點刺破、骨架刮破、背膠時刮破〉; 對策: A、漆包線退回供方并要求其改善; B、反饋供方作槽口毛刺的打磨或修模刨光處理,IQC加強入料的監控; C、更換過線輪,導線板〈在導線板槽加套管〉; D: a.焊點加防燙膠帶并用膠錘擊平,焊錫時鉻鐵側向焊接; b.繞制銅帶前起頭用膠帶定位于骨架寬幅中間繞制時與骨架兩側保持間隙,避免磨擦; c.定時檢查背膠導輪,磨損及時更換; d.銅帶繞制前檢查背膠有否損傷; 耐壓不良: 原因: A、不同繞組間引出線碰觸或太近; B、不同繞組PIN間有錫橋短路; C、線上檔墻或陷入另一繞組; D、膠帶包偏或破損; E、PIN間助焊劑殘留; F、組裝時磁芯擦破線包膠帶或線包膠帶反折; G、不同繞組PIN間或與磁芯間安全距離不足; 對策: A、采用擋墻或無檔檣產品將絕緣膠帶包成U型; B、纏線時將剪鉗平貼纏線輪廓剪線,避免線頭產生; C、調整繞線機的線徑,使繞線的幅寬在檔墻以內; D、包膠帶時起頭以手貼正壓平,并平行包膠帶,剪刀尖端鋒銳部位打磨平; E、調整助焊劑的濃度為0.834-0.837之間,深度以淹至擋板部位或無擋板產品淹至PIN長的1/2處,避免助焊劑過濃,或過多導致殘留; F、檢查繞線起尾頭是否重疊,套管入槽,銅箔重疊位置,避免線包胖及壓線包處理,或選用內跨尺寸稍大的磁芯; G、纏線緊貼PIN根部,避免背線〈在不高出擋板的情況下〉,多股線可采用將其中幾根不纏PIN剪斷焊接,將磁芯推向一另側及PIN與磁芯間加點硅膠處理。
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